| THOR100-AT | |
| 動作温度-40 ～75°C・8V ～32Vワイドレンジ電源対応、 IP65準拠、Amphenol社製コネクター採用、Intel® E3845プロセッサーオンボード搭載、Intel® Bay Trailファンレス堅牢システム | |
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高性能システム＋コンパクト形状の実現
StackRack開発のTHOR100-ATは、オンボード搭載されたBay Trail E3845によって、高いコンピューティング・パフォーマンスを実現していると共に、標準の19インチ ラックマウントの二分の一の幅で設置や利用における柔軟性が大幅に高められています。また、専用の固定ブラッケットの利用で2台のシステムを連結、19インチ ラックマウントとしての利用も可能となっています。 |
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Amphenol社製 堅牢コネクターM12
THOR100-ATは堅牢コネクターM12を採用、システムの信頼性と安定性が高められています。Amphenol社製M12コネクターは接続部を完全密閉し、ケーブルとの密着性を向上、接続部の緩みなどを防ぎ過酷な環境下でも効果的なパフォーマンスを発揮することに加え、止めねじ型の構造とプラスチック製/金属性の密封カバーによって異物の侵入を防ぐ防塵機能も備えています。 IP65 準拠– 完全防水・防塵仕様 IP65準拠システムTHOR100-ATは、水や粉塵の浸入を防ぎ様々な環境下でも安定した高パフォーマンスを維持します。防塵・防水効果は産業分野での使用を視野をもとに設計され、粉塵や噴流による水の浸入を完全にシャットアウトします。 |
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ワイドレンジ電源入力(8V～32V)
THOR100-ATは、ワイドレンジ電源設計によって電圧供給における様々な課題を解消しています。THOR100-AT採用のワイドレンジ電源(8V～36V)設計は、電圧の急上昇などの不安定な電源供給からキーコンポーネントだけでなく、システム全体を保護します。 |
| モデル | THOR100-AT | |
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| 動作温度 | -40°C ~ 75°C | |
| システム | CPU | Intel® Atom™ E3800 シリーズ |
| Intel® Atom™ E3845プロセッサー(4コアx 1.9 GHz),2M キャッシュ(10W) | ||
| チップセット | Intel® 統合型 | |
| メモリー | DDR3L SO-DIMM x1最大8 GB | |
| 拡張スロット | ハーフサイズmPCIe x1 (colay with mSATA) フルサイズmPCIe x1 | |
| ストレージ | 2.5" HDD/SSDトレイx1 | |
| イーサネット・チップセット | Intel® I210IT x2 | |
| 前部I/O | 電源ボタン | 防水仕様ボタン 2色発行LEDバックライト |
| X1 (COM) | 12 ピン A-code M12 コネクター[メス] (Amphenol M12A-12PMMS-SF8001) | |
| X2 (VGA) | 12 ピン A-code M12 コネクター[メス] (Amphenol M12A-12PMMS-SF8001) | |
| X3 (LAN) | 8 ピン A-code M12 コネクター[メス] (Amphenol M12S-04BFFB-SL7001) | |
| X4 (LAN) | 8 ピン A-code M12 コネクター[メス] (Amphenol M12S-04BFFB-SL7001) | |
| X5 (USB 2.0 x2) | 8 ピン A-code M12 コネクター[メス] (Amphenol M12S-04BFFB-SL7001) | |
| 背部I/O | 電源 | 4 ピン X-code M12 コネクター x1 |
| DC入力 | 4 ピン X-code M12コネクター[オス] (Amphenol M12S-04PMMS-SF8001) | |
| ディスプレイ | ディスプレイ・インターフェース | VGAインターフェース: 12ピン A-code M12 コネクター(メス); 解像度 最大2048 x 1536@60Hz |
| グラフィック・コントローラー | Intel® HD Graphics | |
| 対応OS | Windows | Windows 7 x32/ x64、Windows 8 x32/ x64、Windows 8.1 x32/ x64 |
| Linux | Fedora 20、Ubuntu 13.04、Ubuntu 13.10、Ubuntu 14.04 | |
| 構成・動作環境 | ||
| 電圧規格 | 8V ～24V DC入力, AT/ATX モード | |
| 本体寸法 | 220 x 380 x 44 mm | |
| 防塵防水機能 | IP65 | |
| 重量 | 5.4 kg | |
| 動作温度. | -40°～75°C(気流環境内) | |
| ストレージ対応温度. | -40 ～85°C | |
| 相対湿度 | 5% ～95%, 結露しないこと | |
| 試験項目 | ||
| MIL-STD-810G耐久試験 |
メソッド507.5, プロセス II (温度&湿度) メソッド516.6 衝撃- プロセスV 非動作時(対機器衝撃) メソッド516.6 衝撃- プロセス I 動作時(対機器衝撃) メソッド514.6 振動 カテゴリー24/非動作時(カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド514.6 振動 カテゴリー20/動作時 (カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド501.5, プロセス I (ストレージ/高温) メソッド501.5, プロセス II (動作時/高温) メソッド502.5, プロセス I (ストレージ/低温) メソッド502.5, プロセス II (動作時/低温) メソッド503.5, プロセス I (温度衝撃) |
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| EMC | CE, FCC準拠 | |
| 環境保護規格 | RoHS, WEEE準拠 | |
STACKRACKは銅製ヒート・スプレッダー、銅製ヒート・パイプ、アルミ製ヒートシンクをサーマル・モジュールに採用、独自の冷却ソリューションをTHOR100-ATに施すことによって放熱効果を最大限に引き出しています。アルミ製筐体はヒート・シンクとして機能し、筐体両側からの放熱を可能にしていることに加え、放熱素材には、アルミと銅を採用、プロセッサーやチップセットから発生した熱は銅製ヒート・スプレッダーによって素早く吸収され、ヒートパイプに伝わります。THOR100-AT採用の銅製ヒート・パイプは真空(液体－蒸気)ヒート・パイプと呼ばれ、熱の吸収によって液体から蒸気に変化する構造になっていると共に、ヒート・パイプと連結したアルミ製ヒート・シンク型筐体から素早く筐体外部へ放熱される構造になっています。これらSTACKRACKのファンレス熱設計によって、THOR100-ATは-40～75℃の極端な温度環境下での信頼性と安定性の高いパフォーマンスが実現されています。
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特許権取得済みのアルミ製筐体ヒート・シンク
筐体外部への効果的な放熱を可能にするため、筐体ヒート・シンクには特殊な金属加工が施されていると共に、放熱性の高い素材が採用されています。
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純銅製ヒート・パイプ
ヒート・パイプは直接ヒート・シンクに組み込まれ、無駄なく熱を伝導、熱源(CPU,チップセットなど)から発生する熱を効果的且つ素早くヒート・シンクへ送ります。銅製ヒート・パイプは液体から蒸気へと変化する構造で、液体―蒸気の循環によって、素早い熱の伝達を実現しています。
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銅製ヒート・スプレッダー
銅製ヒート・スプレッダーは熱源に直接密着するよう設置され、無駄なく熱を吸収、ヒート・パイプへ送ります。高い伝導率を持った銅製ヒート・パイプによってヒート・スプレッダーの熱をアルミ製ヒート・シンク筐体へ送ります。
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堅牢SBCボード
堅牢Intel Bay Trail搭載SBCは、システムの中央に組み込まれ、放熱システムを上下に区分するための遮断部分となっています。 |
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Amphenol M12 Type
THOR100-ATのコネクターには堅牢M12コネクターが採用され、防水仕様の電源ボタンなどを実装、軍用レベルの高いI/O保護機能を備えています。
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アルミ製ヒート・シンク
筐体外部への効果的な放熱を可能にするため、筐体ヒート・シンクには特殊な金属加工が施されていると共に、放熱性の高い素材が採用されています。
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