株式会社昌新 産業機器営業部-PERFECTRON- SR700 -お問い合わせ-資料請求 フォーム

SR700 堅牢コンピュータ 広範囲動作温度(-40 ~75°C)・ワイドレンジ電源(9V ~ 36V) 対応、MIL-STD準拠・IP65準拠、 Intel® Core™ i7-4700EQ Haswellプロセッサー+Intel® QM87搭載, ファンレス堅牢コンピューター   Intel® Haswell BGA i7-4700EQ + Intel QM87 PCH (4コアx 2.4GHz, 47W) DDR3 XR-DIMM 最大8GB メモリー オンボードSATAIII NAND Drive 最大64GB mPCIe 拡張スロットx 2 (mSATA共通x1) M12コネクター採用 IP65準拠 MIL-STD 810G準拠 9V ~ 36V DC入力 パワー ディレー オン/オフ 動作温度-40 ~ 75°C

製品概要

Intel® QM87チップセット＋i7-4700EQ プロセッサー搭載のSR700は、クロック周波数2.4GHz(最大3.4GHz)、クアッドコアは8コアターボアップ機能で膨大なデータを高速で処理します。M12コネクター採用、IP65準拠で頑健性、機能性共に優れ、過酷な環境下でも最高のパフォーマンスを発揮できるよう設計されています。SR700は最大5Grmの振動からの耐性と50Gの衝撃からの耐性が証明されていると共に動作温度は－40～75℃、9V～36Vのワイドレンジ電源入力によって電圧の急上昇などから機器を保護し、キーコンポーネントを含むシステム全体の信頼性を高めています。SR700は海事のナビゲーション・システム、防衛、航空科学、採掘現場などのの過酷な環境下でも最高のパフォーマンスを発揮するコンピューターです。

ファンレス・デザイン用のサーマル・ソリューション 特殊設計を施されたPERFECTRONのStack Rackシリーズは、縦にも横にも設置することが可能で、筐体としての“デュアル・サイド・ヒート・シンク”は、裏表両側から効果的な放熱を行います。高い放熱性を実現するために、特殊放熱素材と金属加工を採用、、物質における正確な放熱量の計測によってSR700のファンレス設計が実現されています。-40～75℃の広範囲動作温度に対応、粉塵などの侵入を防ぐことと、静穏状態で動作することにより高い柔軟性、機動性、安定性、信頼性を持ち合わせています。

MIL-STD 810G準拠& IP65防水/防塵仕様 SR700搭載のキーコンポーネントはソルダリング(半田付け)・オンボード搭載、過酷な環境下で発生する激しい振動などから分離のリスクを大幅に減らしています。CPUだけでなく、メモリーやストレージもオンボード搭載することにより、耐振動・衝撃性を大幅に高め、安定した高いパフォーマンスを発揮します。MIL-STD-810Gは米国国防省が定める物資の耐性を測る規格で、SR700もMIL-STD-810G準拠製品として過酷な環境下でも効果的に作動、高い品質と安定性が保証されています。同一機器で連続的に行われる耐久試験によって衝撃・振動耐性、防塵・防水・防湿効果、極端な温度環境下での動作が測定・確認されており、様々な分野で使用可能な設計が施されています。IP65準拠、産業レベルの完全防水・防塵仕様で、噴流や粒子の細かい粉塵の侵入を防ぎます。これらの堅牢設計によって、SR700は最高レベルの信頼性、安定性を持った高パフォーマンス・システムとなっています。 堅牢コネクタ(M12)＆ MIL-STD準拠コネクター SR700は頑健性と信頼性の高いM12コネクターを採用、最高レベルの安定性と防護レベルを実現しています。M12コネクターは密封形状で、粉塵、高湿度や振動などの極めて過酷な状況下でも、それらの要因に左右されることなく、高いパフォーマンスを発揮します。SR700用のコネクタは、ユーザーの希望によってAmphenol社開発のアメリカ軍仕様のコネクタ（D38999シリーズ）に変更することも可能です • D38999シリーズ MIL-DTL-38999はケーブルからパネルI/Oに接続するためのインターフェイスで、軍事、航空宇宙、その他の危険地帯で高いパフォーマンスを実現するシェル形状のコネクターです。-65℃から200℃までの温度に対応、軽量設計で、苛酷な環境にも耐えられる設計が施されています。 圧着によって電線を結線するタイプ、もしくは半田で電線を結線するタイプがあり、激しい振動下や強風、どちらも高湿度に悩まされるような状況での使用に適しています。 • VG96912 MIL-D38999シリーズからの派生製品で、軽量化、スクープ・プルーフ（外殻を長くして損傷から防ぐ仕様）、コンタクト（電気接続のための金属部）密度などの向上の特徴を一つに統合した仕様となっています。プラグやレセプター部分はアルミ合金で、カドミウムメッキ加工処理/ニッケルメッキ加工処理が施されています。   システム・メイン・ボード: EBX SBC-OXY5737A (1) Intel® Core i7 CPU ソルダリング・オンボード SR700 はEBX SBC—OXY5737Aをベースに、Intel Ivy Bridge i7-4700EQ クアッドコア プロセッサー・QM87チップセット ソルダリング・オンボード搭載、ソルダリングによってコンポーネントとボードを高密度で連結、発熱量を大幅に抑制しています。また、ソケットタイプと異なり、ソルダリング・オンボードによって振動や衝撃から起こる接続の分離などのリスクを減らし、高い耐振動性・耐衝撃性を実現しています。   (2) ワイドレンジＤＣ入力(9V～36V)・パワー ディレイ オン/オフ 9から36Vのワイドレンジ電源設計によって、急な電圧の急上昇などからコンポーネントを含むシステム全体を保護します。パワー ディレー オン/オフ機能は、システム起動時とシャットダウン時の際8段階の電圧レベルの設定が可能となっていると共に、イグニッション状態や低電圧状態を検出することが可能です。   (3) SK401：追加ストレージ・モジュールによる拡張 SR700のボードにはPCIe /104 、FPE拡張スロットが搭載、追加モジュールの接続で様々なデバイスの利用を可能にしています。SK401ストレージ・モジュールはスタック(積重ね)仕様で、2.5” SSD / HDD x 2、mSATA x 2、Win 7, Win XP, Linux, DOSなどのOSにも対応しています。

スペックシート

モデル SR700-UT 動作温度 -40°C ~ 70°C システム CPU Intel® Core™ i7 Haswell , BGAタイプ Intel® Core i7-4700EQ (4コアx 2.4/1.7 GHz), 6Mキャッシュ (47W) チップセット Intel® QM87チップセット (Intel® DH82QM87 PCH) メモリータイプ DDR3 1600 XR-DIMM 最大8 GB (ECC機能) x 1 拡張スロット mPCIe(GEN2) (1 x mSATA共通) x 2 前部I/O 電源ボタン 防水仕様x 1 電源入力コネクター 防水仕様x 1 イーサネット Intel® I210IT & i217LM GbE x 1 COM RS232 (M12 コネクター[メス] x 1) シリアル信号 RS232: DCD-, RXD, TXD, DTR-, GND, DSR-, RTS-, CTS- ディスプレイ VGA (1 x M12 コネクター[メス]) x 1 USB USB 2.0 (1 x M12 コネクター[メス]) x 2 対応OS Windows TBD Linux Fedora 20、Ubuntu 13.04、Ubuntu 13.10、Ubuntu 14.04 構成・動作環境 電源 9V ～36V DC入力, AT/ATX モード対応 本体寸法 350 x 230 x 76 mm 動作温度. -40°C ~ 70°C(気流環境下) ストレージ対応温度 -40 ~ 85°C 相対湿度 5% ～ 95%, 結露無し 試験項目 MIL-STD-810G耐久試験 メソッド507.5, プロセス II (温度&湿度) メソッド516.6 衝撃- プロセスV 非動作時(対機器衝撃) メソッド516.6 衝撃- プロセス I 動作時(対機器衝撃) メソッド514.6 振動 カテゴリー24/非動作時(カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド514.6 振動 カテゴリー20/動作時 (カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド501.5, プロセス I (ストレージ/高温) メソッド501.5, プロセス II (動作時/高温) メソッド502.5, プロセス I (ストレージ/低温) メソッド502.5, プロセス II (動作時/低温) メソッド503.5, プロセス I (温度衝撃) EMC CE, FCC準拠 環境保護規格 RoHS, WEEE準拠

CPUパフォーマンス

SR700は幅広い分野での利用を目的に効果的な熱伝導率と伝達率を発揮するサーマル・ソリューションが採用され、極端な温度環境下での使用を可能にしています熱伝導におけるソリューションは、銅製ブロックを直接プロセッサーとチップセットに接触させることにより、効果的に熱を吸収、8.0mmの銅製ヒート・パイプを伝って筐体へ熱を運びます。アルミ製筐体は、ヒート・シンクとして機能し、素早く効果的に熱が筐体外部に放出される仕組みとなっており、高温下でも高いCPUパフォーマンスの維持します。

温度試験結果

機器モデル SR700-ET-i7-4700EQ 試験結果 合格 試験実施者 Ian Huang 線図 試験温度 試験時間 高温 0~85°C 5時間 低温 -40~0°C 2時間 試験規格 IEC60068-2 使用ソフトウェア Burnin test v6.0 合格基準 試験終了後の正常動作を確認

試験構成

構成部品 構成 製造元 部品番号 CPU Intel® Core i7-4700EQ 2.40GHz Intel i7-4700EQ PCH Mobile Intel QM87 Express チップセット Intel QM87 メモリー Swissbit XR-DIMM 8 GB DDR3-1600 Swissbit SGV08G72B1BB2SA-DCWRT port3 SATAII Innodisk 256G SATA SSD Innodisk   port4 SATA II Innodisk SATAIII 128GB mSATA Innodisk 64GB-AP-USDC64GE429-BTM PCI Express Miniカード Innodisk PCIeDOM 1ME3 Innodisk DEEDM-32GD09SW1DC-D26 LAN1 Intel(R) I210 Gigabit Network Connection Intel I210 LAN2 Intel(R) I217-LM Ethernet Connection Intel I217-LM 試験用ソフトウェア Burnin test v6.0、AS SSD Benchmark Intel Extreme Tuning Utility 4.3.0.11     チャンバー KSON THS-b4t-150 Chipeng SMO-3 KSON Chipeng THS-b4t-150 SMO-3

温度測定試験

STACKRACKでは、社内に耐久試験所を設けCPUパフォーマンスを測定、機器の開発や設計の際、参照にする重要なデータを収集しています。システム・インテグレーションの際には、高温下での高いパフォーマンスが最も重視されるため、STACKRACKでは製品が苛酷な環境下でも動作するように長期的な耐久試験を実施しています。T-junction、die、ヒートシンクの温度を測定することにより、より正確なCPUパフォーマンス・レベルのデータを分析、最大限のパフォーマンスを引き出す設計を考察しています。SR700の高温下での試験は50度から85度で５時間、各設定温度で１時間動作試験が行われています。

SR700 ヒートシンク - IO パフォーマンス (-40 ~ 75°C) 温度 -40°C 25°C 40°C 45°C 50°C 55°C 60°C 65°C 70°C 75°C CPU T-J 0 81 87 94 99 100 100 100 100 100 CPU ダイ -19.9 59.5 65.2 75.3 80.3 84.6 88.2 91.6 92.6 96.4 ヒートシンク -34.2 44.5 51.3 59.2 64.3 70 74.6 79.2 82.4 86.3 Δ1=(TJ-ダイ) 19.9 21.5 21.8 18.7 18.7 15.4 11.8 8.4 7.4 3.6 Δ2=(ダイ-シンク) 14.3 15 13.9 16.1 16 14.6 13.6 12.4 10.2 10.1 CPU 周波数 2.79GHz 2.79GHz 2.79GHz 2.79GHz 2.59GHz 2.49GHz 2.19GHz 1.9GHz 1.5GHz 1GHz

SSDパフォーマンス

SR700 ヒートシンク - IO パフォーマンス(-40 to 75°C) 温度 -40°C 25°C 40°C 45°C 50°C 55°C 60°C 65°C 70°C 75°C Innodisk 3ME3 mSATA 64GB ( 書込み ) MB/s 120.13 121.91 118.78 121.63 118.34 120.27 120.02 120.37 120.75 119.57 Innodisk 3ME3 mSATA 64GB ( Read ) MB/s 186.63 185.46 186.97 187.75 186.9 188.79 186.41 186.67 185.87 187.03 Apacer 64GB オンボード SSD ( 書込み ) MB/s 81.79 131.13 133.69 134.25 134.04 134.01 104.91 95.66 135.97 129.68 Apacer 64GB オンボード SSD ( Read ) MB/s 254.09 254.11 253.47 253.05 251.68 254.01 218.02 240.72 225.86 231.06 Innodisk PCIeDOM 1ME3(書込み)MB/s 65.56 68.68 71.24 72.95 68.39 65.56 71.81 72.04 71.53 70.27 Innodisk PCIeDOM 1ME3(Read)MB/s 122.33 121.24 123.35 123.56 122.4 122.33 122.08 122.59 122.28 120.95

放熱量を大幅に高める効果的冷却ソリューション： PERFECTRONは銅製放熱板、銅製ヒート・パイプ、アルミ製ヒートシンクを採用、独自の冷却ソリューションをSR100に施すことによって、放熱効果を最大限に引き出しています。アルミ製筐体はヒート・シンクとして機能し、筐体両側からの放熱を可能にしています。放熱素材には、アルミと銅を採用、プロセッサーやチップセットから発生した熱は銅製放熱板に素早く吸収され、ヒートパイプに伝わります。銅製ヒート・パイプは真空(液体－蒸気)ヒートパイプと呼ばれ、熱の吸収によって液体から蒸気に変化する構造になっていると共に、ヒート・シンクに繋がれたアルミ製筐体兼ヒート・シンクによって熱が素早く筐体外部に放出される仕組みとなっています。これらPERFECTRONのファンレス熱設計によって、SR700は-40～70℃の極端な温度環境下で高い信頼性と安定性が実現されています。

特許権取得済みのアルミ筐体ヒート・シンク 効果的な筐体外部への放熱を可能にするため、ヒート・シンク素材には放熱性の高い素材が採用されています。 アルミ96%・高さ21mm・重量(各ヒート・シンク)2.665kg 銅製ヒート・スプレッダー 銅製ヒート・スプレッダーは熱源に直接密着するよう設置され、瞬時に熱を吸収、ヒート・パイプへ伝達します。 銅99.9%・高さ3.4mm・重量80g ＣＰＵメイン・ボード- OXY5737A STACKRACK開発のQM87 EBX SBCは、システムの中央に組み込まれ、放熱システムを上下に区分するための遮断部分となっており、上部下部共に同様のサーマル・モジュールが組み込まれ、効果的且つ素早い放熱を可能にしています。 M12 軍用堅牢コネクタ SR700 搭載のVGA x 1, LAN x 2, COMポート (RS232) x 1, USB 2.0 x2は全てM12コネクターが採用、電源ボタンにも軍用レベルのI/Oプロテクションとして防水仕様が施されています。 Fieldwireable M12 コネクターは、配線接続時間を大幅に短縮、追加の保護施工無しで高い頑健性を持っています。 M12コネクターは、堅牢コネクション, コンパクト形状,　高い信頼性を持ち合わせ、止めねじ型の設計で保護性能と信頼性を高めています。