株式会社昌新 産業機器営業部-PERFECTRON - SR200 -お問い合わせ-資料請求 フォーム

SR200 堅牢コンピューター 広範囲動作温度(-40 ~75°C)・ワイドレンジ電源(9V ~ 36V) 対応、4画面表示DisplayPort対応、 NVIDIA GT730M GPU・ Intel® QM87 ・Intel® Core™ i7-4700EQ Haswellプロセッサー搭載、 MIL-STD準拠ファンレス堅牢コンピューター   Intel® Haswell BGA i7-4700EQ + Intel QM87 PCH (4コアx 2.4GHz, 47W) DDR3 XR-DIMM 最大8GBメモリー オンボードSATAIII NANDドライブ 最大64GB NVIDIA GPU GT730M (CUDA384) 4画面表示対応DisplayPort mPCIe拡張スロットx 2 (mSATA共通x1) 9V ~ 36V DC入力 パワー ディレー オン/オフ 動作温度-40 ~ 75°C

製品概要

EBX堅牢コンピューターSR200はIntel®第4世代Haswell CPU・チップセット ソルダリング・オンボード搭載によって高いコンピューティング・パフォーマンスを発揮、4画面表示対応DisplayPortとNvidia GPU GT730M搭載で高性能グラフィック機能を持ち合わせています。 Intel® QM87チップセット搭載のi7-4700EQ プロセッサーは、クロック周波数2.4GHz(最大3.4GHz)、クアッドコアは8コアターボアップ機能で膨大なデータを高速で処理します。SR200は堅牢コンピューターとして、-40～75℃の極端な温度下やMIL-810G準拠の高い耐衝撃性・振動性によって、過酷な環境下でも最高レベルのパフォーマンスを発揮、堅牢コンソール、ワークステーション、輸送機関、防衛用コントロール・ルームなどで、正確且つ高速な情報表示を行います。

ファンレス・システム用のサーマル・ソリューション SR200はファンレス筐体にユニークな設計を施すことで、設置における高い柔軟性を実現、筐体は水平・垂直どちらにも設置が可能で、アルミ製の筐体はヒート・シンクとして機能し、裏表両側の放熱を可能にしています。SR200には放熱性の高い素材と金属加工デザインを採用、放熱効果を最大限に引き出しています。SR200内部には熱伝導率の高い２種類の銅製ヒート・スプレッダーが熱源のCPUモジュール、グラフィック・モジュールの形状を元に、最適な形状とサイズに加工され、マザーボードとヒート・シンクの間に密着するように設置されています。これにより、熱源から素早く熱を吸収、アルミ筐体から放熱を行うことでファンレス設計でも-40から75℃の極端な温度下でも高い信頼性と安定性を発揮することに成功しています。 衝撃・振動からの高い耐性 キーコンポーネントはソルダリング(半田付け)・オンボード搭載され、過酷な環境下で発生する激しい振動などから起こる分離のリスクを大幅に減らしています。CPUだけでなく、メモリーやストレージもオンボード搭載することで、振動耐性を大幅に向上、安定した高いパフォーマンスを発揮します。 NVIDIAグラフィック・モジュールは、PCIe x16への接続の替わりにPCIe/104コネクターに接続され、拡張における柔軟性が高められています。 3バンク(156ピン)のPCIe/104コネクターでボードのスタック（積重ね）を可能にし、四隅の取り付け穴で固定することにより、振動や衝撃によって起こる分離のリスクを減らします。これらの堅牢設計によって、MIL-STD 810G準拠、5gの振動、100ｇの衝撃、50ｇの複数回衝撃からの耐性が証明されています。   4画面表示対応 SR200は4画面表示DisplayPort(3画面はフルHD1080P対応)対応、一台でウォールに複数のディスプレイを表示させることが可能です。グラフィック・モジュールの追加が不要であると共に、PCIe/104コネクターによる各ボード15.24ｍｍの積重ねで、コンパクト形状が実現されています。従来の４Ｕラックマウントの拡張スロット利用によるディスプレイ表示とは異なり、4画面表示DisplayPort対応且つ設置が容易なことで幅広い種類のアプリケーションへの利用が可能となっています。ＳＲ200はスケーラビリティ、ロジスティックの点に特化し、設置における高い柔軟性から、キャビネット、機械室など限られたスペースでの利用が可能で、ホスピタリティ産業、教育現場、中継車、ダイナミック・アーキテクチャなどに最適なシステムとなっています。   システム・メイン・ボード: EBX SBC-OXY5737A (1) Intel® Core i7 CPU ソルダリング・オンボード SR200 はEBX SBC—OXY5737Aをベースに、Intel Ivy Bridge i7-4700EQ クアッドコア プロセッサー・QM87チップセット ソルダリング・オンボード搭載、ソルダリングによってコンポーネントとボードを高密度で連結、発熱量を大幅に抑制しています。また、ソケットタイプと異なり、ソルダリング・オンボードによって振動や衝撃から起こる接続の分離などのリスクを減らし、高い耐振動性・耐衝撃性を実現しています。   (2) 4画面表示DisplayPort SR200のPCIe/104インターフェースにはNVIDIAグラフィック・カードが搭載、GPU GT730Mによる４画面表示DisplayPortに対応しています。GT730Mは384のCUDAコア数で高いグラフィック性能と共に、33Ｗ以下の省電力のため、少ない発熱量で高いパフォーマンスを発揮します。PCIe/104インターフェースで隙間なくスタックされたシステムは、衝撃や振動からの耐性を向上、4画面表示DisplayPort対応で、機器のインストールが容易なことと、幅広い種類のアプリケーションの利用が可能となっています。   (3) ワイドレンジＤＣ入力 不安定な電源供給から受ける電子部品の損傷リスクをなくすため、ＳＲ200は9Ｖから36Ｖのワイドレンジ電源設計が施されています。不安定な電源供給や急激な電圧の上昇から機器を保護します。

スペックシート

モデル SR200-UT 動作温度 -40°C ~ 70°C システム CPU Intel® Core™ i7 Haswell , BGAタイプ Intel® Core i7-4700EQ (4コアx 2.4/1.7 GHz), 6Mキャッシュ (47W) チップセット Intel® QM87チップセット (Intel® DH82QM87 PCH) メモリータイプ DDR3 1600 XR-DIMM 最大8 GB (ECC機能) x 1 拡張スロット mPCIe(GEN2) (mSATA共通 x 1) x 2 ストレージ オンボードuSSD SATAIII 最大64 GB イーサネット・チップセット Intel® I210IT & i217LM GbE 前部I/O 電源ボタン ○ 電源LED ○ HDD LED ○ LAN LED ○ USB USB 3.0 x 2 DisplayPort NVDIA対応 x 4 電源 端子台 x 1 背部I/O イーサネット RJ45 ポートx 2 オーディオ Mic入力 x 1, Line出力 x 1 COM RS-232/422/485 x 1 　5V/12V選択可 (DB9 オス) シリアル信号 RS232: DCD-, RXD, TXD, DTR-, GND, DSR-, RTS-, CTS- RS422: TX-, RX+, TX+, RX-, GND RS485- 4W: TxD+, TxD-, RxD+, RxD-, GND RS485- 2W: DATA-, DATA+, GND USB USB 3.0 x 2 DisplayPort Intel QM87 チップセットにより2対応 ディスプレイ 解像度 4 x DP Up to 3840 x 2160 GPU NVIDIA GT730M (PCIe/104 フォームファクターへ組込み済み) 対応OS Windows TBD Linux Fedora 20、Ubuntu 13.04、Ubuntu 13.10、Ubuntu 14.04 構成・動作環境 電源 9V ~36V DC入力, AT/ATXモードパワー ディレイ オン/オフ 本体寸法 308 x 149 x 76 mm 動作温度. -40°C ~ 70°C(気流環境下) ストレージ対応温度 -40 ~ 85°C 相対湿度 5% ~ 95%, 結露しないこと 試験項目 MIL-STD-810G耐久試験 メソッド507.5, プロセス II (温度&湿度) メソッド516.6 衝撃- プロセスV 非動作時(対機器衝撃) メソッド516.6 衝撃- プロセス I 動作時(対機器衝撃) メソッド514.6 振動 カテゴリー24/非動作時(カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド514.6 振動 カテゴリー20/動作時 (カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド501.5, プロセス I (ストレージ/高温) メソッド501.5, プロセス II (動作時/高温) メソッド502.5, プロセス I (ストレージ/低温) メソッド502.5, プロセス II (動作時/低温) メソッド503.5, プロセス I (温度衝撃) EMC CE, FCC準拠 環境保護規格 RoHS, WEEE準拠

CPUパフォーマンス

MIL-STD準拠コンピューター、SR100は効果的な熱伝導率と伝達率を発揮するサーマル・ソリューションが採用され、極端な温度環境下での使用を可能にしています。熱伝導におけるソリューションは、銅製ヒート・スプレッダーを直接プロセッサー、チップセット、グラフィック・モジュールに接触させることにより、効果的に熱を吸収、8.0mmの銅製ヒート・パイプを伝ってアルミ筐体ヒート・シンクへ熱を運びます。また、筐体裏表から効果的に放熱するデュアル・サイド・サーマル・デザインによって、プロセッサー、チップセット、グラフィック・モジュールなどから発生する熱を素早く筐体に伝達、放熱、高温下でも高いCPUパフォーマンスの維持します。SR200の特殊な形状によって、縦にも横にも設置ができ設置場所を選ばない柔軟性の高いコンピューターとなっています。

温度試験結果

機器モデル SR200 試験結果 合格 試験実施者 Ian Huang 線図 試験温度 試験時間 高温 50~85°C 5時間 試験規格 IEC60068-2 使用ソフトウェア Burnin test v6.0 合格基準 試験終了後の正常動作を確認

試験構成

構成部品 構成 製造元 部品番号 CPU Intel® Core i7-4700EQ 2.40GHz Intel i7-4700EQ PCH Mobile Intel QM87 Express チップセット Intel QM87 メモリー Swissbit XR-DIMM 8 GB DDR3-1600 Swissbit SGV08G72B1BB2SA-DCWRT port3 SATAII Innodisk 3ME3 mSATA 64GB Innodisk DEMSR-64GD09SC2DC-D26 port4 SATA II Apacer 64GB オンボードSSD Apacer 64GB-AP-USDC64GE429-BTM LAN1 Intel(R) I210 Gigabit Network Connection Intel I210 LAN2 Intel(R) I217-LM Ethernet Connection Intel I217-LM 試験用ソフトウェア Burnin test v6.0、AS SSD Benchmark Intel Extreme Tuning Utility 4.3.0.11     チャンバー KSON THS-b4t-150 Chipeng SMO-3 KSON Chipeng THS-b4t-150 SMO-3

温度測定試験

PERFECTRONでは、社内に耐久試験所を設けCPUパフォーマンスを測定、機器の開発や設計の際、参照にする重要なデータを収集しています。システム・インテグレーションの際には、高温下での高いパフォーマンスが最も重視されるため、PERFECTRONでは製品が苛酷な環境下でも動作するように長期的な耐久試験を実施しています。T-junction、die、ヒートシンク、GPUの温度を測定することにより、より正確なCPUパフォーマンス・レベルのデータを分析、最大限のパフォーマンスを引き出す設計を考察しています。SR200の高温下での試験は50度から85度で5時間、各設定温度で1時間動作試験が行われています。

SR200 ヒートシンク - IO パフォーマンス (-40 to 75°C) 温度 -40°C 25°C 40°C 45°C 50°C 55°C 60°C 65°C 70°C 75°C CPU T-J 0 81 86 93 99 99 100 100 100 100 CPU ダイ -15.8 68.1 72.9 81.3 87.6 90.9 93.5 95.4 96.8 97.7 ヒートシンク -27.6 57.3 61 68.7 75.6 78.3 81.5 84.7 86.5 88.6 Δ1=(TJ-ダイ) 15.8 12.9 13.1 11.7 11.4 8.1 6.5 4.6 3.2 2.3 Δ2=(ダイ-シンク) 11.8 10.8 11.9 12.6 12 12.6 12 10.7 10.3 9.1 CPU 周波数 2.79GHz 2.79GHz 2.79GHz 2.79GHz 2.79GHz 2.59GHz 2.39GHz 1.8GHz 1.5GHz 1.09GHz

SSDパフォーマンス

SR200 ヒートシンク - IO パフォーマンス(-40 to 75°C) 温度 -40°C -20°C 25°C 40°C 50°C 55°C 60°C 65°C 70°C 75°C Innodisk 3ME3 mSATA 64GB ( 書込み ) MB/s 107.44 117.38 120.13 118.52 64.36 116.34 112.85 108.41 77.43 76.04 Innodisk 3ME3 mSATA 64GB ( 読込み ) MB/s 186.66 186.69 186.63 186.57 187.05 186.87 187.01 187.27 186.86 185.77 Apacer 64GB オンボード SSD ( 書込み ) MB/s 74.14 91.11 81.79 86.43 85.39 90.67 87.14 89.44 82.56 70.81 Apacer 64GB オンボード SSD ( 読込み ) MB/s 252.98 256.26 254.09 255.89 254.75 253.84 254.32 254.4 254.29 255.2

放熱効果を最大限に引き出すサーマル・デザイン 高性能ビデオウォールや軍用コントロール・ルームの機器としての利用は、365日ノンストップで動作を続けることにより大量の熱が発生、広範囲の動作温度への対応が必須条件になります。PERFECTRONは全く新しいサーマル・デザインを開発、熱の吸収・伝達・放熱箇所を区分し、ヒート・パイプ、ヒート・スプレッダー、ヒート・シンクをそれぞれ最適な箇所に採用することによって、－40から75℃の広範囲動作温度への対応を実現しています。この金属の特性を活かしてたサーマル・ソリューションは、銅製ヒート・スプレッダーによって熱を素早く吸収、ヒート・パイプを伝い効果的に熱をヒート・シンクへ伝達する設計となっています。銅製ヒート・パイプの熱伝導率は純銅製ヒート・スプレッダーの約12倍(5000)におよび、SR200のサーマル・ソリューション上で最も重要なサーマル・パーツとなっています。筐体型ヒート・シンクはアルミ素材が採用され、銅とアルミ素材による構成で最大75℃までの温度範囲での放熱が可能となっています。

特許権取得済みのアルミ筐体ヒート・シンク 効果的な筐体外部への放熱を可能にするため、ヒート・シンク素材には放熱性の高い素材が採用されています。 アルミ96%・高さ21mm・重量1039g・重量1.3kg 本体寸法はSR100より約19%小型化され、SK201から発生する熱を素早く放熱します。 純銅製ヒート・パイプ 銅製真空ヒート・パイプは直接ヒート・シンクに組み込まれ、熱を無駄なく伝導、アルミ製ヒート・シンクから放熱します。ヒート・パイプをU字形状にすることで、熱源(CPU,チップセットなど)から発生する熱を効果的且つ素早くヒート・シンクに送ることを可能にしてると共に、液体から蒸気へと変化する内部構造(液体―蒸気の循環)で、素早く熱を伝達します。 直径8.0ｍｍ・長さ225ｍｍ 金属部(銅)56－61％ U字形状により熱伝導を最大限に高めます。 熱伝導率最大5000 グラフィック・カードからの熱を吸収する銅製ヒート・スプレッダー 銅製ヒート・スプレッダーは熱源となるGPU-GT730Mに密着するように設置されています。 銅99.9％・重量180g 表面積30cm2 高さ9mmでグラフィック・カードと筐体型ヒート・シンクの隙間を埋めています。 ニッケルメッキ加工によって、腐食や錆から保護します。 ヒート・スプレッダー上の３つの突起部が直接ＧＰＵと２つのチョークに設置され、熱を素早く吸収します。 SK210 NVIDIA® GT730M StackPC/PCIe104 グラフィック・モジュール PCIe/104 インターフェース PCIex8、 x4 リンク GPU GT730M (CUDA384) 4画面表示対応ディスプレイ・ポート 動作温度-40°C ～ 85°C 銅製ヒート・スプレッダー 銅製ヒート・スプレッダーは熱源に直接密着するよう設置され、無駄なく熱を吸収、ヒート・パイプへ送ります。高い伝導率を持った銅製ヒート・パイプはヒート・スプレッダーからの熱を筐体としてのアルミ製ヒート・シンクへ送ります。 銅99.9％ 重量470ｇ・表面積113.9cm2 高さ15.5mmでマザー・ボードとヒート・シンクの隙間を埋めています。 最適なサイズのスプレッダーを組み込むことで、熱を無駄なくヒート・シンクへ伝達します。 ＣＰＵメイン・ボード- OXY5737A STACKRACK開発のQM87 EBX SBCは、システムの中央に組み込まれ、放熱システムを上下に区分するための遮断部分となっています。上部のサーマル・モジュールは、グラフィック・カードからの熱を放熱し、下部のサーマル・モジュールはＣＰＵモジュールからの熱を効果的に放熱しています。 CPU からの熱を吸収する銅製ヒート・スプレッダー 銅製ヒート・スプレッダーは熱源となるCPUとチップセットに直接密着するよう設置されています。 銅99.9％ 重量80g 表面積36cm2 高さ3.4mmでOXY5737Aとヒート・シンク型筐体の隙間を埋めています。 ニッケルメッキ加工によって、腐食や錆から保護します。 スプレッダー表面の２つの突起部が直接CPU とチップセットに設置され、熱を素早く吸収します。