| SR10M | |
| 広範囲動作温度 (-40 ~ 70°C)・ワイドレンジ電源(9V ～36V) DC入力対応M12コネクター採用、Intel® QM87・Intel® Core™ i7 Haswellプロセッサー搭載, MIL-STD準拠ファンレス堅牢システム | |
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超スリム形状＋堅牢設計
SR10Mはスリム形状ながら、高い頑健性を持ったファンレスシステムで、高い機能性の他に、本体寸法262x 149x 76mmのコンパクト設計で、限られたスペースに設置が可能な汎用性の高いシステムとなっています。IP54準拠のアルミ筐体で、インターフェースにはM12コネクターが採用されています。豊富なI/Oインターフェースを実装、USB3.0 x 4, COM x 1, LAN x 4 – (M12堅牢コネクターx 2、ロック機能付きビデオ出力x3)に対応しています。 MIL-STD-810G準拠＆コンダクション・クーリング設計 SR10M は衝撃、振動、湿度/ EMI/EMCの試験を通しMIL-STD-810G準拠、高い頑健性が証明されています。 MIL-STD-810G規格は物資の耐久性を測る規格で、準拠製品は過酷な環境下でも正常動作の維持など、高い安定性と品質が備わっていることを証明します。また、EBX フォームファクターとスタック（ボードの積重ね）式の構造によって、大幅に耐振動性・衝撃性を向上、その他湿度、粒子の混入、極端な温度から高い耐性を備えていると共に、冷却プレートとコンダクション・クーリング採用によって、ファンレス設計を実現、様々な過酷な環境下でも高い信頼性と安定性を発揮します。 |
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システム・メイン・ボード: EBX SBC-OXY5737A
(1) Intel® Core i7 CPU ソルダリング・オンボード SR700 はEBX SBC—OXY5737Aをベースに、Intel Ivy Bridge i7-4700EQ クアッドコア プロセッサー・QM87チップセット ソルダリング・オンボード搭載、ソルダリングによってコンポーネントとボードを高密度で連結、発熱量を大幅に抑制しています。また、ソケットタイプと異なり、ソルダリング・オンボードによって振動や衝撃から起こる接続の分離などのリスクを減らし、高い耐振動性・耐衝撃性を実現しています |
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(2) ワイドレンジＤＣ入力(9V～36V)・パワー ディレイ オン/オフ
9から36Vのワイドレンジ電源設計によって、急な電圧の急上昇などからコンポーネントを含むシステム全体を保護します。パワー ディレー オン/オフ機能は、システム起動時とシャットダウン時の際8段階の電圧レベルの設定が可能となっていると共に、イグニッション状態や低電圧状態を検出することが可能です。 |
| モデル | SR10M | |
|---|---|---|
| 動作温度 | -40°C ~ 70°C | |
| システム | CPU | Intel® Core™ i7 Haswell , BGAタイプ |
| Intel® Core i7-4700EQ (4コアx 2.4/1.7 GHz), 6Mキャッシュ (47W) | ||
| チップセット | Intel® QM87チップセット (Intel® DH82QM87 PCH) | |
| メモリータイプ | DDR3 1600 XR-DIMM x1 最大8 GB (ECC) | |
| 拡張スロット | mPCIe (GEN2) (mSATA共通) x 1 | |
| ストレージ | mSATA 最大512GB | |
| イーサネット・チップセット | RJ45 x 2 : Intel® I210IT & i217LM GbE , M12 x 2 : Intel® I210IT | |
| 前部I/O | 電源ボタン | 1 (プロテクションカバー) |
| 電源LED | 1 | |
| HDD LED | 1 | |
| LAN LED | 2 セット | |
| USB | USB 3.0 x 2 | |
| 背部I/O | 電源入力 | 4 ピン X-code M12 コネクターx 1 |
| DisplayPort | 20 ピン DP コネクター(メス) x 2 | |
| DVI-I | 29 ピン DVI-I コネクター(メス) x 1 | |
| イーサネット | RJ45 ポート x 2 8 ピン A-code M12 コネクターx 2 |
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| オーディオ | Mic入力, Line出力 | |
| COM | RS-232/422/485ポートx1, ジャンパー選択可(DB9オス) | |
| シリアル信号 | ||
| RS232: DCD-, RXD, TXD, DTR-, GND, DSR-, RTS-, CTS- | ||
| RS422: TX-, RX+, TX+, RX-, GND | ||
| RS485- 4W: TxD+, TxD-, RxD+, RxD-, GND | ||
| RS485- 2W: DATA-, DATA+, GND | ||
| USB | USB 3.0 x 2 | |
| ディスプレイ | ディスプレイ・インターフェース | DVI-I インターフェースx 1: 29ピン DVI-I コネクター(メス); 解像度 最大1920 x 1200@60 Hz; DisplayPort インターフェースx 2: 20ピン display port コネクター(メス); 解像度 最大3840 x 2160@60 Hz |
| グラフィック・コントローラー | オンボードIntel® HD 4600 graphics | |
| 対応OS | Windows | Windows 7 32/64bit、Windows 8 32/64bit |
| Linux | Fedora 20、Ubuntu 13.04 | |
| 構成・動作環境 | ||
| 電源 | 9V ~36V DC入力, AT/ATX モード(パワーディレイ オン/オフ) | |
| 本体寸法 | 262 x 149 x 76mm | |
| 重量 | 2.98 Kg (6.57 lbs) | |
| 動作温度 | -40°C ~ 70°C(気流環境内) | |
| ストレージ対応温度. | -40 to +85°C | |
| 相対湿度 | 5% ~ 95%, 結露無し | |
| 試験項目 | ||
| MIL-STD-810G耐久試験 |
メソッド507.5, プロセス II (温度&湿度) メソッド516.6 衝撃- プロセスV 非動作時(対機器衝撃) メソッド516.6 衝撃- プロセス I 動作時(対機器衝撃) メソッド514.6 振動 カテゴリー24/非動作時(カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド514.6 振動 カテゴリー20/動作時 (カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド501.5, プロセス I (ストレージ/高温) メソッド501.5, プロセス II (動作時/高温) メソッド502.5, プロセス I (ストレージ/低温) メソッド502.5, プロセス II (動作時/低温) メソッド503.5, プロセス I (温度衝撃) |
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| EMC | CE, FCC準拠 | |
| 環境保護規格 | RoHS, WEEE準拠 | |
| モデル | SR10M | 試験結果 | 合格 | |
| 試験実施者 | Ian Huang | |||
| 線図 | 試験温度 | 試験時間 | ||
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高温 | -40~70°C | 5時間 | |
| 試験規格 | IEC60068-2 | |||
| 使用ソフトウェア |
Burnin test v7.1、 Crystal DiskMARK3.03, Intel Extreme Tuning Utility1 |
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| 合格基準 | 試験終了後の正常動作を確認 | |||
| 構成部品 | 構成 | 製造元 | 部品番号 |
|---|---|---|---|
| CPU | Intel® Core i7-4700EQ (4コアx 2.4Ghz), 6Mキャッシュ(47W) | Intel | i7-4700EQ |
| PCH | Intel® QM87 | Intel | QM87 |
| メモリー | 8GB DDR3 1600 MHz XR DIMM | Swissbit | SGV08G72B1BB2SA-DCWRT |
| オンボードSSD | Apacer 64G SATA SSD | Apacer | 64GB-AP-USDC64GE429-BTM |
| mSATA PORT | Innodisk 256GB mSATA | Innodisk | SGV08G72B1BB2SA-DCWRT |
| ソフトウェア |
Burnin test v7.1、 Crystal DiskMARK3.03, Intel Extreme Tuning Utility1 |
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| チャンバー | KSON THS-b4t-150 Chipeng SMO-3 | KSON Chipeng | THS-b4t-150 SMO-3 |
| SR10M - IO パフォーマンス (-40 ~ 70°C) | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Point | -40°C | -20°C | 25°C | 40°C | 50°C | 60°C | 65°C | 70°C |
| CPU T-J | 2 | 20 | 98 | 78 | 92 | 100 | 100 | 100 |
| CPU ダイ | -9.7 | 8.5 | 81.5 | 68 | 79.2 | 90.8 | 93.7 | 97.5 |
| ヒートシンク | -33.7 | -16.2 | 61.3 | 60.3 | 71.7 | 81.5 | 88.5 | 91.3 |
| Δ1=(TJ-ダイ) | 11.7 | 11.5 | 16.5 | 10 | 12.8 | 9.2 | 6.3 | 2.5 |
| Δ2=(ダイ-シンク) | 24 | 24.7 | 20.2 | 7.7 | 7.5 | 9.3 | 5.2 | 6.2 |
| CPU 周波数 | 2.79GHz | 2.79GHz | 2.69GHz | 2.39GHz | 2.39GHz | 2.1GHz | 1.3GHz | 0.9GHz |
StackRackは銅製放熱板、銅製ヒート・パイプ、アルミ製ヒートシンクを採用、独自の冷却ソリューションをSR10Mに施すことによって、放熱効果を最大限に引き出しています。アルミ製筐体はヒート・シンクとして機能し、筐体からの放熱を可能にし、放熱素材にはアルミと銅を採用、プロセッサーやチップセットから発生した熱は銅製放熱板に素早く吸収され、ヒートパイプに伝わります。銅製ヒート・パイプは真空(液体－蒸気)ヒートパイプと呼ばれ、熱の吸収によって液体から蒸気に変化する構造になっていると共に、ヒート・シンクに繋がれたアルミ製筐体兼ヒート・シンクによって熱が素早く筐体外部に放出される仕組みとなっています。これらPERFECTRONのファンレス熱設計によって、SR10Mは-40～70℃の極端な温度環境下で高い信頼性と安定性が実現されています。
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特許権取得済みのアルミ筐体ヒート・シンク
効果的な筐体外部への放熱を可能にするため、ヒート・シンク素材には放熱性の高い素材が採用されています。 アルミ96%・高さ21mm・重量(各ヒート・シンク)1039kg |
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ＣＰＵメイン・ボード- OXY5737A
STACKRACK開発のQM87 EBX SBCは、システムの中央に組み込まれ、上部にはサーマル・モジュールを設置、効果的且つ素早い放熱を可能にしています。 |
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M12軍用堅牢コネクタ
SR700 搭載のVGA x 1, LAN x 2, COMポート (RS232) x 1, USB 2.0 x2は全てM12コネクターが採用、電源ボタンにも軍用レベルのI/Oプロテクションとして防水仕様が施されています。
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筐体冷却プレート
物質同士の密着はサーモエレクトリック (Peltier)モジュールへ効果的に熱を伝導します。金属物質を直接密着させることで効果的に熱を伝導するだけでなく、熱によるダメージを防ぎシステムの安定性を維持します。 |
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純銅製ヒート・パイプ
銅製真空ヒート・パイプは直接ヒート・シンクに組み込まれ、熱を無駄なく伝導、アルミ製ヒート・シンクから放熱します。ヒート・パイプをU字形状にすることで、熱源(CPU,チップセットなど)から発生する熱を効果的且つ素早くヒート・シンクに送ることを可能にしてると共に、液体から蒸気へと変化する内部構造(液体―蒸気の循環)で、素早く熱を伝達します。
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