株式会社昌新 産業機器営業部-PERFECTRON- SR100 -お問い合わせ-資料請求 フォーム

SR100 堅牢コンピューター 広範囲動作温度(-40 ~ 70°C)・ワイドレンジ電源(9V ～36V)対応, Intel® QM87・Intel® Core™ i7 Haswellプロセッサー搭載, MIL-STD準拠ファンレス堅牢コンピューター   第四世代Intel® Core™ i7 Haswell プロセッサー(BGA) XR-DIMM 最大8 GB RAM オンボードuSSD SATAIII 最大64 GB マルチディスプレイ対応(DP x 2, DVI-I x 1) mPCIe 拡張スロットx 2 (mSATA共通x 1) PCIe Intel® ギガビット・イーサネットx 2 USB 3.0 x 4, COMポート x 1 9V~36V DC入力：パワーディレイ オン/オフ 動作温度 -40～70 °C

製品概要

SR100 はIntel® Haswell QM87チップセット＋Intel® 第4世代Core™ i7/i5/i3プロセッサ オンボード搭載、ワイドレンジ電源(9V~36V)・広範囲動作温度(-40~70°C)に対応、過酷な環境下でも効果的に高いパフォーマンスを発揮し、軍用、輸送機関、産業用オートメーション、デジタルサイネージなど幅広い分野での利用が可能です。EBXフォームファクターをベースに、マザーボードのスタック(積み重ね)が可能なPCIe/104＆FPE expansionsを採用、オンボード搭載のNano SATA(3.0)16/32 GB SSD、XR-DIMM(最大 8GB）に加え、DP x 2 、DVI-I x 1による三画面表示にも対応、ギガビットLANポートx 2、USBポートx 4 (2.0 x 2, 3.0 x 2)、COMポートx 1、mPCIe 拡張スロットx 2( mSATAと共通レイアウト)など豊富なインターフェースが装備されています。

放熱量を大幅に高める効果的冷却ソリューション： PERFECTRONは銅製ヒート・スプレッダー、銅製ヒート・パイプ、アルミ製ヒートシンクを用い独自のサーマル・デザインをSR100に施すことによって、放熱効果を最大限に引き出しています。アルミ製筐体はヒート・シンクとして機能し、裏表両側からの放熱を可能にしています。放熱素材には、アルミと銅を採用、プロセッサーやチップセットから発生した熱は銅製ヒート・スプレッダーに素早く吸収され、ヒートパイプに伝わります。銅製ヒート・パイプは真空(液体－蒸気)ヒートパイプと呼ばれ、熱の吸収によって液体から蒸気に変化する構造になっていると共に、ヒート・シンクに繋がれたアルミ製筐体兼ヒート・シンクによって熱が素早く筐体外部に放出される仕組みになっています。PERFECTRONのファンレス熱設計によって、SR100は-40～70℃の極端な温度環境下で高い信頼性と安定性が実現されています。 MIL-STD-810G準拠：耐衝撃性・耐振動性 SR100はMIL-STD-810G準拠、高い耐衝撃性・振動性が証明されています。MIL-STD-810Gは米国国防省が定める物資の耐性を測る規格で、SR100もMIL-STD-810G準拠製品として過酷な環境下でも効果的に作動、高い品質と安定性が保証されています。同一機器で連続的に行われる耐久試験によって衝撃・振動耐性、防塵・防水・防湿効果、極端な温度環境下での動作が測定・確認されており、様々な分野で使用可能な設計が施されています。SR100の内部設計はEBXフォームファクターとスタック（マザーボードの積重ね）式によって、振動による接続の緩みなどの問題が解消され、より強度な頑健性が実現されています。CPUやSSDなどのキーコンポーネントはソリダリング・オンボード(半田付けによる固定)搭載され、ボードの耐衝撃性・耐振動性を大きく向上しています。   PCIe/104スタック(積重ね)仕様 & FPE expansion 高い頑健性、信頼性、密閉性、コンパクト形状で知られるPCIe/104&FPEコネクターは、理想的な最先端技術を駆使した電子機器で、様々な分野で利用が可能な汎用性の高いマザー・ボードです。取り付け/取り外しが容易なブラインド・メイト・コネクター(嵌合位置の確認ができない場合でも、容易に嵌合できるように接続位置がわかるコネクター)で、SR100は一万回以上の取り外し/取り付けの耐久テストが実施され、高い耐久性が証明されています。SR100に使用されているPCIe/104コネクターはSAMTECの Q2™ QMS/QFS シリーズの規格で、156ピンの高速転送が可能な3バンクから構成されたモジュールとなっており、上下15.24 mm幅でボードを積み重ねる基準を設けていることで、高い耐振動性・衝撃性が実現されています。   システム・メイン・ボード：EBX SBC-OXY5737A (1) Intel® Core i7 CPU ソルダリング・オンボード OXY5737A は、堅牢EBXシングル・ボードをベースとし、Intel Ivy Bridge i7-4700EQ クアッドコア プロセッサー、QM87チップセットソルダリング・オンボード搭載、衝撃や振動からの高い耐性を実現、苛酷な環境下でもスムーズな動作を可能にしています。また、キーコンポーネントをソリダリング・オンボード搭載することによって、インダクタンスや抵抗を低下させ、効果的且つスムーズな転送を可能にし、高いCPUパフォーマンスの発揮に可能にしています。   (2) SK401：追加ストレージ・モジュールによる拡張 SR100のボードにはPCIe /104 、FPE拡張スロットが搭載、追加モジュールの接続で様々なデバイスの利用を可能にしています。SK401ストレージ・モジュールはスタック(積重ね)仕様で、2.5" SSD / HDD x 2、mSATA x 2、Win 7, Win XP, Linux, DOSなどのOSにも対応しています。   (3) ワイドレンジDC入力：9V~ 36V 輸送機関や軍事における機器の利用の際、不安定な電源供給によるシステム損傷の危険性が高く、ワイドレンジ電源対応は堅牢システムにおける絶対条件となっています。SR100はワイドレンジ電源に対応、電圧の急上昇などから機器を保護、異なる地域での使用や移動中の使用を可能にし、新たな電源設計なしで既存の電源で利用することができます。

スペックシート

モデル SR100-UT 動作温度 -40°C ~ 70°C システム CPU Intel® Core™ i7 Haswell , BGAタイプ Intel® Core i7-4700EQ (4コアx 2.4/1.7 GHz), 6Mキャッシュ (47W) チップセット Intel® QM87チップセット (Intel® DH82QM87 PCH) メモリータイプ DDR3 1600 XR-DIMM 最大8 GB (ECC機能) x 1 拡張スロット mPCIe(GEN2) x 2 (mSATA共通 x 1) ストレージ SATA III 6 Gb/s x 1, 2.5" SSD/HDD イーサネット・チップセット Intel® I210IT & i217LM GbE 前部I/O 電源ボタン ○ 電源LED ○ HDD LED ○ LAN LED ○ リセットボタン ○ USB USB 3.0 x 2 電源 端子台 x 1 背部I/O DisplayPort 20ピン DP コネクター (メス) x 2 DVI-I 29ピン DVI-D コネクター (メス) x 1 イーサネット RJ45ポートx 2 オーディオ Mic入力, Line出力 COM RS-232/422/485ポート x 1, ジャンパー-選択可 (DB9 オス) シリアル信号 RS232: DCD-, RXD, TXD, DTR-, GND, DSR-, RTS-, CTS- RS422: TX-, RX+, TX+, RX-, GND RS485- 4W: TxD+, TxD-, RxD+, RxD-, GND RS485- 2W: DATA-, DATA+, GND USB USB 3.0 x 2 オーディオ MIC x 1, Line出力 x 1 ディスプレイ ディスプレイ・インターフェース DVI-I インターフェース x 1: 29ピンDVI-I コネクター(メス); 解像度：最大1920 x 1200@60 Hz; ディスプレイポート・インターフェース x 2: 20ピン ディスプレイポート・コネクター (メス); 解像度：最大3840 x 2160@60 Hz グラフィック・コントローラー Intel® HD 4600 graphics オンボード搭載 対応OS Windows TBD Linux Fedora 20、Ubuntu 13.04、Ubuntu 13.10、Ubuntu 14.04 構成・動作環境 電源 9V～36V DC入力, AT/ATXモー(パワー オン/オフ ディレー) 本体寸法 250 x 149 x 76 mm 動作温度. -40°C ~ 70°C(気流環境下) ストレージ対応温度 -40 ~ 85°C 相対湿度 5%～95%, 結露無し 試験項目 MIL-STD-810G耐久試験 メソッド507.5, プロセス II (温度&湿度) メソッド516.6 衝撃- プロセスV 非動作時(対機器衝撃) メソッド516.6 衝撃- プロセス I 動作時(対機器衝撃) メソッド514.6 振動 カテゴリー24/非動作時(カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド514.6 振動 カテゴリー20/動作時 (カテゴリー 20 & 24, 振動) メソッド501.5, プロセス I (ストレージ/高温) メソッド501.5, プロセス II (動作時/高温) メソッド502.5, プロセス I (ストレージ/低温) メソッド502.5, プロセス II (動作時/低温) メソッド503.5, プロセス I (温度衝撃) EMC CE, FCC準拠 環境保護規格 RoHS, WEEE準拠

CPUパフォーマンス

MIL-STD準拠コンピューター、SR100は効果的な熱伝導と伝達を発揮するサーマル・ソリューションが採用され、極端な温度環境下での使用を可能にしています。熱伝導におけるソリューションは、銅製ブロックを直接プロセッサーとチップセットに接触させることにより、効果的に熱を吸収、8.0mmの銅製ヒート・パイプを伝って筐体へ熱を運びます。アルミ製筐体は、ヒート・シンクとして機能し、素早く効果的に熱が筐体外部に放出される仕組みで、高温下でも高いCPUパフォーマンスの維持を可能にしています。

温度試験結果

機器モデル SR100 試験結果 合格 試験実施者 Ian Huang 線図 試験温度 試験時間 高温 50~85°C 5時間 試験規格 IEC60068-2 使用ソフトウェア Burnin test v6.0 合格基準 試験終了後の正常動作を確認

試験構成

構成部品 構成 製造元 部品番号 CPU Intel® Core i7-4700EQ 2.40GHz Intel i7-4700EQ PCH Mobile Intel QM87 Express Chipset Intel QM87 メモリー Swissbit XR-DIMM 4 GB DDR3-1600 Swissbit SGV04G72B1BB2SA-DCWRT port3 SATAII Innodisk 3ME3 mSATA 64GB Innodisk DEMSR-64GD09SC2DC-D26 port4 SATA II Apacer 64GB Onboard SSD Apacer 64GB-AP-USDC64GE429-BTM LAN1 Intel(R) I210 Gigabit Network Connection Intel I210 LAN2 Intel(R) I217-LM Ethernet Connection Intel I217-LM 試験用ソフトウェア Burnin test v6.0、AS SSD Benchmark Intel Extreme Tuning Utility 4.3.0.11     チャンバー KSON THS-b4t-150 Chipeng SMO-3 KSON Chipeng THS-b4t-150 SMO-3

温度測定試験

PERFECTRONでは、社内に耐久試験所を設けCPUパフォーマンスを測定、機器の開発や設計の際、参照にする重要なデータを収集しています。システム・インテグレーションの際には、高温下での高いパフォーマンスが最も重視されるため、PERFECTRONでは製品が苛酷な環境下でも動作するように長期的な耐久試験を実施しています。T-junction、die、ヒートシンクの温度を測定することにより、より正確なCPUパフォーマンス・レベルのデータを分析、最大限のパフォーマンスを引き出す設計を考察しています。SR100の高温下での試験は50度から85度で５時間、各設定温度で１時間動作試験が行われています。

SR100MB ヒートシンク - IO パフォーマンス 温度 -40°C 25°C 40°C 45°C 50°C 55°C 60°C 65°C 70°C 75°C CPU T-J 0 80 81 89 94 99 99 100 100 100 CPU ダイ -24.3 66.4 70 75.7 83 89 88.1 93.9 95.6 98 ヒートシンク -32.8 58 60.5 65.5 72.3 77.7 77.9 84.7 87.5 90.7 Δ1=(TJ-ダイ) 24.3 13.6 11 13.3 11 10 10.9 6.1 4.4 2 Δ2=(ダイ-シンク) 8.5 8.4 9.5 10.2 10.7 11.3 10.2 9.2 8.6 7.3 CPU 周波数 2.79GHz 2.79GHz 2.79GHz 2.79GHz 2.79GHz 2.6GHz 2.59GHz 2GHz 1.6GHz 1.1GHz

SSDパフォーマンス

SR100MB ヒートシンク - IO パフォーマンス 温度 -40°C -20°C 25°C 40°C 50°C 55°C 60°C 65°C 70°C 75°C Innodisk 3ME3 mSATA 64GB ( 書込み ) MB/s 121.43 119.42 118.15 118.09 118.49 118.02 117.94 117.84 118.32 118.71 Innodisk 3ME3 mSATA 64GB ( 読込み ) MB/s 187.16 190.43 187.34 186.99 187.29 185.91 187.43 187.42 187.43 187.39 Apacer 64GB オンボード SSD ( 書込み ) MB/s 132.17 127.4 136.16 132.66 127.37 130.6 132.98 126.62 130.63 124.89 Apacer 64GB オンボード SSD ( 読込み ) MB/s 256.41 255.21 257.25 255.82 256.26 255.39 257.25 256.04 253.55 255.99

放熱量を大幅に高める効果的冷却ソリューション： PERFECTRONは銅製放熱板、銅製ヒート・パイプ、アルミ製ヒートシンクを採用、独自の冷却ソリューションをSR100に施すことによって、放熱効果を最大限に引き出しています。アルミ製筐体はヒート・シンクとして機能し、筐体両側からの放熱を可能にしています。放熱素材には、アルミと銅を採用、プロセッサーやチップセットから発生した熱は銅製放熱板に素早く吸収され、ヒートパイプに伝わります。銅製ヒート・パイプは真空(液体－蒸気)ヒートパイプと呼ばれ、熱の吸収によって液体から蒸気に変化する構造になっていると共に、ヒート・シンクに繋がれたアルミ製筐体兼ヒート・シンクによって熱が素早く筐体外部に放出される仕組みとなっています。これらPERFECTRONのファンレス熱設計によって、SR100は-40～70℃の極端な温度環境下で高い信頼性と安定性が実現されています。

特許権取得済みのアルミ筐体ヒート・シンク 効果的な筐体外部への放熱を可能にするため、ヒート・シンク素材には放熱性の高い素材が採用されています。 アルミ96%・高さ21mm・重量1039g 純銅製ヒート・パイプ 銅製真空ヒート・パイプは直接ヒート・シンクに組み込まれ、熱を無駄なく伝導、アルミ製ヒート・シンクから放熱します。ヒート・パイプをU字形状にすることで、熱源(CPU,チップセットなど)から発生する熱を効果的且つ素早くヒート・シンクに送ることを可能にしてると共に、液体から蒸気へと変化する内部構造(液体―蒸気の循環)で、素早く熱を伝達します。 直径8.0ｍｍ 長さ225ｍｍ 銅99.9％ 熱伝導率最大5000 銅製ヒート・スプレッダー 銅製ヒート・スプレッダーは熱源に直接密着するように設置され、無駄なく熱を吸収、ヒート・パイプへ送ります。高い伝導率を持った銅製ヒート・パイプはヒート・スプレッダーからの熱をアルミ製ヒート・シンク筐体へ送り、素早い放熱を可能にしています。 銅99.9%・重量470g OXY5737A EBX SBCフォームファクターのボードはシステムの中央に組み込まれ、放熱システムを上下に区分するための遮断部分となっており、上部のサーマル・モジュールと下部のサーマル・モジュールは同一の設計が施されています。 銅製ヒート・スプレッダー 銅製ヒート・スプレッダーはプロセッサーやチップセットなどの熱源に直接密着するよう設置され、無駄なく熱を吸収、ヒート・パイプへ送ります。 銅99.9％・重量80ｇ 寸法80x45x3mm 3mmの厚さで、メイン・ボードとヒート・シンク筐体の隙間を埋めています。