EN236A 広範囲動作温度(-40~70°C)・ワイドレンジDC入力(33.6V ～62.4V)・Smart UPS対応、EN50155準拠、第3世代Intel® Core™ プロセッサー搭載、1U ラックマウントファンレス システム   Intel® Ivy Bridge i7プロセッサーBGA DDR3 SO-DIMM x1 最大8 GB 2.5" SATA III ストレージx2 デュアルGbE LANポート (M12コネクター) USB2.0x2, VGA x1 33.6V~62.4V DC入力 動作温度-40 ~70°C EN50155準拠

製品概要

ファンレス耐環境19インチ1UラックマウントEN236Aは、Intel® Ivy Bridge i7CPU＋HM76チップセット搭載, クアッドコアのBGA タイプi7-3517UE CPU は17Wの電圧でも、高いパフォーマンスを発揮します。また、ファンレスによる静穏設計、異物や塵の侵入を防ぐと共に、広範囲の動作温度に対応、70℃の高温下でもスロットリング無しで、高いパフォーマンスを維持します。この他、EN50155準拠、33.6Vから62.4Vのワイドレンジ電源にも対応、不安定な電源供給でも高い安定性を発揮します。高い耐環境性を備えたEN235Aは、鉄道機関などの車両や最新のオートメーションなどに最適なソリューションとなっています。

内蔵バッテリー＆UPS無停電電源装置 鉄道システムにおける停電に対するソリューションとして、EN236AにはUPS機能とバッテリーセットが装備、ビルトイン10V/2500mAバッテリー（最大30～31W）x5とUPSボードで、停電や電源供給の停止によるシャットダウンを防ぎ、バッテリー駆動時間内でのバックアップを可能にしています。 EN50155準拠 EN50155規格は、鉄道車両に搭載する電子機器における国際基準で、温度対応、湿度、耐衝撃・振動性などの基準が設けられています。EN236AはEN50155の最高基準でるEN50155Txを準拠、チャンバー内での低温(-40℃)試験を2時間、高温(70℃)試験を6時間実施、-40から70°Cの温度対応が証明されています。 耐振動試験は非動作時5～150 Hz 5時間 / 各軸(0.5 g) 、動作時5～150 Hz 10 分/ 各軸(0.1 g)で実施、耐衝撃試験は水平軸、横軸、縦軸で50 m / s2 30msの半正弦波によって実施され、振動や衝撃晒される鉄道車両上のコンテンツサーバーや乗客用インフォテインメントなどに最適なソリューションとなっています。

リムーバルSSDトレイ 高い柔軟性とユーザーフレンドリーのニーズを満たすため、EN235Aには内臓SSDx2に加え、リムーバルSSDx2が実装されており、乗客用インフォテインメントやコンテンツサーバーなどストレージの交換が必要なシステムに最適な設計が施されています。   EN236Aメイン・ボード: 3.5" SBC - OXY5336A 1. EN236Aメイン・ボード: 3.5" SBC - OXY5336A EN236Aは3.5” SBCフォームファクターベースのOXY5336Aをメイン・ボードとして搭載、Intel Ivy Bridge i7-3517UE＋HM76チップセットソルダリング・オンボード搭載で、17Wの低電圧でもクロック周波数1.7GHzの高いパフォーマンスを発揮します。また、CPUのソルダリング・オンボード搭載によって、高密度の接合で熱の発生の抑制が可能なことに加え、耐衝撃・振動性が向上されています。Intel core i7 プロセッサー搭載の1U ラックマウントは、放熱性の課題から稀有である中、EN236Aは、高性能Intel core i7 CPUを搭載、ファンレス設計で高いパフォーマンスを発揮する高性能システムとなっています。 2. 広範囲動作温度対応 OXY5336Aは耐環境性高性能マザーボードとして設計、-40から85°Cの過酷な温度環境下でも高いパフォーマンスを発揮します。OXY5336Aには広範囲動作温度に対応のコンポーネントが厳選されていることに加え、BGAタイプのCPUの搭載で熱の発生を極限まで抑制されています。SBCフォームファクターのOXY5336Aは、高い耐環境性で、最新型のオートメーション、鉄道機関、掘削現場やエネルギー関連機関など様々な分野での利用が可能なボードとなっています。

スペックシート

モデル EN236A 動作温度 -40°C ~ 70°C システム CPU Intel® Ivy Bridge 22nm Core™ i7/i5/i3, BGAタイプ Intel® Core™ i7-3517UE (2C x 1.7 GHZ), 4M L2 キャッシュ(17W) Intel® Core™ i5-3610ME (2C x 2.7 GHZ), 3M L2 キャッシュ(35W) Intel® Core™ i3-3217UE (2C x 1.66 GHZ), 3M L2 キャッシュ(17W) チップセット Intel® HM76 Express チップセット(Intel® BD82HM76 PCH) Intel® QM77 Express チップセット(Intel® BD82QM77 PCH) (オプション) 電源 EN50155規格48V (33.6V～62.4V DC入力) OpenUPS無停電電源装置(ボード) CYCLON バッテリーセット(10V 2.5A[1時間]) メモリー 204 ピン SO-DIMM DDR3 1333/1600 MHz x1 最大8GB 拡張スロット Mini PCIe x1 ストレージ 2.5" SATA HDD/SSD x2 (リムーバル2.5" HDDケージ) 前部I/O 電源ボタン 1 LED表示 電源LED x1 HDD LED x1 イーサネット M12コネクターx 2 (カバー内部前部I/Oから延長) 電源入力 M12電源コネクター x1 前部I/O(カバー内部) VGA 15 ピン VGAコネクターx1 (メス) イーサネット Intel® 82579LM & 82574IT GbE LAN (10/100/1000 Mbps RJ45ポートx2) COM RS232/422/485 x1 (5V/12V選択) USB USB 3.0 x2 背部 I/O 2.5" HDD/SSD トレイ 2 アース線取付け用ネジ 1 対応OS Windows Windows 7 32 bit, Windows 7 64 bit Linux Fedora 20, Ubyntu 13.10, Ubuntu 14.04 構成・動作環境 許容電圧 33.6V～62.4V DC入力 本体寸法 440 x 44 x 360 mm (17.32" x 1.73" x 14.17") 重量 7.90 kg (17.4 lbs) 動作温度 -40～70°C (気流環境内) ストレージ対応温度 -40 to 85°C 相対湿度 10%～95%, 結露無し 認証 EMC CE, FCC Class A 鉄道規格 EN50155準拠

CPU パフォーマンス

EN236Aには効果的な熱伝導率と伝達率を発揮させるため、ヒート・コンダクション、ヒート・コンベクション、水の循環による3構造のサーマル・ソリューションが採用され、極端な温度環境下での使用を可能にしています。熱伝導におけるソリューションは、銅製ヒート・スプレッダーを直接プロセッサー、チップセットに接触させることにより、効果的に熱を吸収、ヒート・パイプを伝って左右のアルミ筐体ヒート・シンクへ熱を運びます。これらのサーマル・モジュールの採用によって、プロセッサー、チップセットなどから発生する熱を素早く筐体に伝達、放熱、-40から70°Cの極端な温度下でも高いCPUパフォーマンスの維持します。

温度試験結果

機器モデル EN236A 試験結果 合格 試験実施者 Ian Huang 線図 試験温度 試験時間 高温 -40~70°C 5時間 試験規格 IEC60068-2 使用ソフトウェア Burnin test v7.1, Crystal DiskMARK3.03, Intel Extreme Tuning Utility 合格基準 試験終了後の正常動作を確認

試験構成

構成部品 構成 製造元 部品番号 CPU Type Intel Core i7-3517UE 1.7GHz Intel i7-3517UE PCH Intel® HM76 Intel HM76 Memory 2GB DDR3 1333 MHz SODIMM Innodisk   SATA Port1 Innodisk 2.5" SATA SSD 3ME 32GB Innodisk DES25-32GD0SC1QC SATA Port2 ADATA 2.5" SATA SSD 128GB ADATA ASP900S3-128GM 使用ソフトウェア Burnin test v7.1、Crystal DiskMARK3.03, Intel Extreme Tuning Utility Iperf , AS SSD     チャンバー KSON THS-b4t-150 Chipeng SMO-3 KSON Chipeng THS-b4t-150 SMO-3

温度測定試験

StackRackでは、社内に耐久試験所を設けCPUパフォーマンスを測定、機器の開発や設計の際、参照にする重要なデータを収集しています。システム・インテグレーションの際には、高温下での高いパフォーマンスが最も重視されるため、StackRackでは製品が苛酷な環境下でも動作するように長期的な耐久試験を実施しています。T-junction、die、ヒートシンクの温度を測定することにより、より正確なCPUパフォーマンス・データを取得・分析、最大限のパフォーマンスを引き出す設計を考察しています。EN236Aの高温下での試験は50度から85度で5時間、各設定温度で1時間動作試験が行われています。

EN236A - IO パフォーマンス (-40~70) 温度 -40°C -20°C 25°C 40°C 45°C 50°C 55°C 60°C 65°C 70°C CPU T-J 2 21 58 66 75 77 84 86 96 97 CPU ダイ -9.6 11.6 47 52.9 62.2 66.8 70.4 74.8 81.3 86.5 ヒートシンク -14.2 -5.4 44.5 50.8 58.6 63.5 69.1 72.2 80 83.5 Δ1=(TJ-ダイ) 11.6 9.4 11 13.1 12.8 10.5 13.6 11.2 14.7 10.5 Δ2=(ダイ-シンク) 4.6 17 2.5 2.1 3.6 3.3 1.3 2.6 1.3 3 CPU周波数 2.59GHz 2.56GHz 2.54GHz 2.59GHz 2.60GHz 2.54GHz 2.58GHz 2.56GHz 2.59GHz 2.58GHz

サーマル・ソリューション 広範囲動作温度のニーズへ対応するため、EN236Aにはヒートコンダクション、ヒートコンべクション、水循環システムの3構成からなるサーマルモジュールが適用されています。プロセッサーなどのキーコンポーネントから発生した熱は銅製放熱板に素早く吸収され、ヒートパイプに伝わります。この銅製ヒート・パイプは真空(液体－蒸気)ヒートパイプと呼ばれ、熱の吸収によって液体から蒸気に変化する構造になっていると共に、アルミ製ヒート・シンクから素早く熱が筐体外部に放出される仕組みとなっています。これらのサーマル・ソリューションによって、EN236Aは-40 から70°Cの動作温度を実現、過酷な環境下でも安定した高いパフォーマンスを発揮します。

蜂の巣形状の通気口 埃や異物の侵入のリスクがあるファンによる冷却ソリューションの替わりに、ファンレスシステムEN236Aには、筐体各面に蜂の巣状の通気口が設けられ、空気の流れを確保、効果的な放熱を促す設計が施されています。最低限の表面積に空けられた蜂の巣状の通気口は、筐体の頑健性を損なうことなく、高い放熱性を発揮します。 バッテリーセット搭載＆UPS無停電電源装置 EN235Aには、バッテリーセットとUPS無停電電源装置が搭載、最大20分から30分のパワーディレーオフの設計が可能で、停電時のシュットダウンでも、システムのバックアップが可能になっています。 銅製ヒートパイプ ヒート・パイプは熱の吸収によって液体から蒸気変化する二段階構造の設計が施され高い熱伝導率を発揮します。 ヒート・パイプ1: 直径8.0 mm、銅99% 熱伝導率5000 アルミ製ヒートシンク アルミ製ヒートシンクの両側面への設置で、ヒートパイプからの熱を素早く効果的に筐体外部へ放熱します。 OXY5336A 3.5” SBCフォームファクターのOXY5336Aには、Intel Ivy Bridge i7-3517UE＋ HM76チップセットがソルダリング・オンボード搭載され、17Wの低電圧でもクロック周波数1.7GHzで高いコンピューティング・パフォーマンスを発揮します。